赫爾納-供應(yīng)的歐洲貨源德國(guó)直采DELO粘合劑

赫爾納-供應(yīng)的歐洲貨源德國(guó)直采DELO粘合劑

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國(guó)設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

DELO粘合劑主要產(chǎn)品：

1.       粘合劑

2.       點(diǎn)膠

DELO粘合劑產(chǎn)品型號(hào)：

l  DELO粘合劑LF

l  DELO粘合劑HF

DELO粘合劑產(chǎn)品特點(diǎn)：

?  良好的耐熱循環(huán)性

?  良好的柔韌性

?  全自動(dòng)化生產(chǎn)

?  也適用于不透明材料

?  也可用作液體壓敏粘合劑

DELO粘合劑產(chǎn)品應(yīng)用：

DELO粘合劑粘合效果 – 得益于 DELO 的粘合劑

應(yīng)用領(lǐng)域和使用可能性多樣化，行業(yè)范圍從微電子、電子、RFID、汽車和光伏到機(jī)械工程。如果您正在為您的組件尋找粘合解決方案，請(qǐng)?jiān)儐栁覀儺a(chǎn)品的詳細(xì)信息，并從粘合劑方面的家建議中獲益。從氰基丙烯酸酯和環(huán)氧樹脂粘合劑到有機(jī)硅，DELO為您提供合適的粘合劑。

汽車電子和輕量化設(shè)計(jì)中的粘合劑：DELO 佳粘合力

DELO粘合劑用于內(nèi)部和車身應(yīng)用的粘合劑

汽車中使用的 15 公斤粘合劑的大部分用于車身和相關(guān)應(yīng)用。主要的先決條件是高機(jī)械和耐化學(xué)性。在室內(nèi)應(yīng)用中，焦點(diǎn)越來(lái)越多地轉(zhuǎn)移到設(shè)計(jì)自由度和生產(chǎn)效率上，這使得DELO粘合劑成為可能。

當(dāng)涉及到內(nèi)部配件時(shí)，客戶重視外觀和質(zhì)量 - 而粘合是一種連接技術(shù)，可以好且容易地實(shí)現(xiàn)有吸引力的連接。因此，它在自動(dòng)化能力和流程方面的優(yōu)勢(shì)可以在室內(nèi)應(yīng)用中得到充分利用。

DELO粘合劑汽車和粘合劑齊頭并進(jìn)！汽車制造曾經(jīng)是一個(gè)以焊接、錫焊和螺紋連接為主的行業(yè)，現(xiàn)在正在采用全新的連接技術(shù)：例如，今天，15 公斤的粘合劑進(jìn)入汽車。

優(yōu)點(diǎn)很明顯：膠粘劑可粘附多種材料；它們具有高彈性，可以承受較大的溫度波動(dòng)。因此，鍵合是一種流行的連接方法，是在汽車電子領(lǐng)域，其中相機(jī)和壓力傳感器等敏感組件以及驅(qū)動(dòng)和控制系統(tǒng)中的接觸線需要、的鍵合。DELO 粘合劑、灌封化合物和密封劑的特性*符合汽車電子的要求，適合這些任務(wù)。

DELO粘合劑應(yīng)用電子產(chǎn)品

使用粘合劑可以地制造高科技組件，例如相機(jī)模塊、傳感器、RFID 標(biāo)簽或光電元件。粘合劑對(duì)粘合組件的功能和性做出了重要貢獻(xiàn)，并且能夠減小組件的尺寸。

DELO 注于開發(fā)和生產(chǎn)符合電子行業(yè)嚴(yán)格要求的鍵合解決方案。憑借我們用于電子和光電元件的粘合劑，我們不斷上可行的界限，以增強(qiáng)客戶的能力。我們的產(chǎn)品組合包括除粘合之外還具有其他功能的多功能粘合劑——例如，對(duì)某些波長(zhǎng)透明的粘合劑、導(dǎo)電芯片粘接粘合劑或?qū)峁喾饣衔铩．a(chǎn)品都通過其光固化或雙重固化機(jī)制實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程。

DELO粘合劑應(yīng)用RFID芯片的鍵合

從產(chǎn)品包裝和滑雪通行證到 RFID 轉(zhuǎn)發(fā)器：的無(wú)線電標(biāo)簽功能取決于半導(dǎo)體芯片和天線之間的連接。半導(dǎo)體粘合劑起著重要的功能作用。它們將微小的芯片固定在天線上，并且在大多數(shù)情況下還與它們進(jìn)行電接觸。

DELO 粘合劑根據(jù)工藝，各向異性導(dǎo)電 (ACA) 或非導(dǎo)電 (NCA) 粘合劑用于粘合芯片。為 LF、HF 和 UHF 天線開發(fā)，DELO 的環(huán)氧樹脂滿足強(qiáng)度、耐溫、耐濕等高要求。DELO粘合劑和機(jī)器集成商的目標(biāo)是每小時(shí)輸出 100,000 個(gè) RFID 標(biāo)簽。